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结构示意图
电接口界说
引脚# | 信号 | 类别 | 输入/输出 |
1 | +5V | Power | ··· |
2 | +5V | Power | ··· |
3 | +5V | Power | ··· |
4 | Ready | TTL | Output |
5 | Alarm | TTL | Output |
6 | Enable | TTL | Input |
7 | Tx | TTL | Output |
8 | GND | Power | ··· |
9 | Rx | TTL | Input |
10 | GND | Power | ··· |
产品机能
参数 | 指标 | |
最幼 | 最大 | |
| 通路数（ch） | 16 | 48 |
| 信路频率距离（GHz） | 100 | |
| 中心波长带宽（nm） | ±0.1 | |
| 中心波长（nm） | 1567.13～1529.55 | |
| 中心波长精度（nm） | ±0.05 | |
| 1dB 带宽（nm） | 0.4 | |
| 3dB 带宽（nm） | 0.6 | |
| 20dB 带宽（nm） | 1.2 | |
| 插入损耗（dB） | 6.0 | |
| 相邻信路隔离度（dB） | 25 | |
| 非相邻信路隔离度（dB） | 30 | |
| 总信路隔离度（dB） | 22 | |
| 偏振有关损耗（dB） | 0.5 | |
| 回波损耗（dB） | 45 | |
| 工作温度（℃） | -15 | +65 |
| 贮存温度（℃） | -40 | +85 |
| 封装尺寸（mm） | 150*65*16 | |
订货信息
BAWG | X | XX | XX | XXX | X | X |
B=Broadex | 波段 S=S Band | 产品类型 | 通路数 | 信路距离 | 衔接器类型 | 温度类别 |
| A=Arrayed | L=L 波段 | FT= 平顶加热型 | 16=16 通路 | 050=050GHz | 0= 无衔接器 | 0= 内置温控 |
| W=Waveguide | C=C Even 波段 | SFT= 幼型平顶加热型 | 24=24 通路 | 100=100GHz | 1=FC/UPC | 1= 表置温控 |
| G=Grating | D=C ODD 波段 | GT= 高斯加热型 | 32=32 通路 | 200=200GHz | 2=FC/APC | 2= 无温 |
E=C Even+ 波段 | FA= 平顶无热型 | 40=40 通路 | XXX= 客户指定 | 3=SC/UPC | ||
F=C ODD+ 波段 | GA= 高斯无热型 | 48=48 通路 | 4=SC/APC | |||
X= 客户指定 | XX= 客户指定 | 80=80 通路 | 5=LC/UPC | |||
| XX= 客户指定 | 6=LC/APC | |||||
| X= 客户指定 | ||||||
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